基于手机闪光灯的可见光门禁与考勤系统

设计了一款基于手机闪光灯的可见光门禁系统,利 用编写的手机应用程序(APP,application)控制手机上的后置摄像头闪光灯作 为光源,调制光信号,发送手机的ID身份信息和密码,配备光信号接收电路的门禁系统接收 光信号,并 解调出ID和密码,若和初始设置的密码一致,电磁锁打开,同时识别出机主的ID身份信息, 可以实现考勤功能。本文系统灵敏可靠、成本低和使用方便。     

混合ACA和MLFMA方法计算复合目标电磁散射

采用矩量法(MoM)计算电大尺寸的复合目标的电磁散射。为了能够高效快速地计算电大尺寸三维复合目标的电磁散射,提出一种新的混合方法,将自适应交叉近似(ACA)算法和多层快速多级子(MLFMA)算法相结合,共同加速矩量法的计算。其中,MLFMA用于加速目标与自身的作用,ACA用于加速目标与其他目标的相互作用。提出的混合算法在计算复合目标电磁散射时,可降低运算存储,缩短阻抗矩阵填充时间,并且能够加快矩阵矢量乘,且不影响计算精确度。数值算例表明,所提快速算法能够在保证电磁散射计算精确度前提下,比传统方法更高效。     

亚砜基改性纤维素膜的SO2气体渗透性能研究

分别使用二甲基亚砜浸泡的物理方法及苯基乙烯基亚砜加成的化学方法对纤维素膜进行了改性,并对改性膜的性能进行了测试.结果表明改性后纤维素膜仍为致密结构,SO2的渗透性能及其对N2的分离性能明显提高,其中改性液中添加二甲基亚砜的均相化学加成反应所得的改性膜具有较好的SO2渗透稳定性.     

基于ARM及嵌入式操作系统的电力通信管理机设计

针对变电站自动化系统中不同通信网络和通信协议间的互操作问题,提出了采用通信处理机的解决方案。基于ARM平台采用嵌入式以太网技术和嵌入式实时操作系统,设计了一种具有多种通信接口、能实现异种网络互联的通信管理机,阐述了通信管理机的功能和设计原则,介绍了系统的软、硬件设计实现。现场实际运行证明,设计的通信管理机功能上具备实时、可靠、可扩展、丰富网络支持等属性,运行稳定,是通信管理机发展的新方向。     

冷却速率对Al-Si-Mg三元合金凝固过程的影响

试验研究了冷却速率对Al-2.06%Si-1.58%Mg三元合金凝固过程的影响.同时通过热力学计算预测了不同冷却条件下Al-2.06%Si-1.58%Mg三元合金的凝固路径和相析出规律.试验及计算结果均表明,改变凝固速率可使Al-2.06%Si-1.58%Mg合金的凝固过程按照不同的路径进行,从而达到控制析出相种类的目的.在低的冷却速率下,相析出规律为:L→L1 Fcc_A1→L1 Fcc_A1 Si→L1 Fcc_A1 Si Mg2Si,而在较高的冷却速率下,相析出规律为:L→L1 Fcc_A1→L1 Fcc_A1 Mg2Si→L1 Fcc_A1 Si Mg2Si.     

Ni-P-SiO2(纳米)化学复合镀研究

通过Ni-P化学镀及Ni-P-SiO2(微米)、Ni-P-SiO2(纳米)化学复合镀探讨纳米SiO2颗粒对镀速及镀层性能的影响。结果表明：添加适量的SiO2纳米粒子于镀液中，使镀速上升，所得镀层硬度、耐磨性等性能相对于Ni-P镀层及微米颗粒复合镀层都有显著地提高。     

反重力铸造设备气路控制系统的研究

根据不同铸件的生产需要,分别对低压、差压和调压铸造设备的气路控制系统进行研究,并在此基础上设计了一体化反重力铸造气路控制系统。这些系统结构紧凑、成本较低,提高了反重力铸造设备的实用性。     

电沉积非晶态铬镀层的组织与性能

用电沉积方法制备了非晶态铬镀层，用X射线衍射仪分析了镀层的相结构，对镀层的组织与性能以及热处理对镀层组织与性能的影响进行了研究。结果表明，非晶态铬镀层的硬度值约为969HV0．025，热处理后由于Cr7C3相的析出使硬度最高可升至1345HV0．025，非晶态铬镀层表现出良好的耐磨性和耐蚀性能，明显优于普通晶态铬镀层。热处理后，镀层与基体的结合力也有明显提高。     

合金凝固过程的形核模型

为了定量地描述多元合金的实际形核过程，引入实验参数，建立了工业多元合金凝固过程中的经验形核模型，该模型把形核率与最终晶粒密度联系起来．该模型能根据设计的参考试样的实验结果计算工业合金凝固过程中单位体积熔体中有效异质核心表面积Sv和熔体中有效异质核心润湿角因子f(θ)，进而分析实际铸件的形核特性．利用所建立的经验形核模型，针对Al-7Si合金和Al—7Si—0．55Mg合金，计算了一定熔炼条件下的形核参数。     

LY12铝合金摩擦焊接过程的电场效应

定量研究了外加强电场对LY12铝合金摩擦焊接头热影响区（HFZ）中动态再结晶区宽度与晶粒尺寸的影响，并初步探讨了其影响机制。实验结果表明，外加强电场使动态再结晶区晶粒细化、等轴性提高，超细等轴晶区亦加宽。此外，采用较高焊接压力时，电场的引入使焊接接头的动态再结晶区宽度增大10％－30％；采用中等摩擦压力施焊时，电场的作用不但使焊接接头动态再结晶区宽度明显增加，而且还影响其沿径向的分布形态，使近轴心线处的动态再结晶区宽度趋于均匀，可以推断，外加强电场可使摩擦焊接头更易发生动态再结晶，而且强电场使焊合区组织的细化与均匀化，有利于提高焊接接头性能。